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専門用語・キーワード解説

弊社ホームページでご紹介するコンテンツの専門用語やキーワードの解説です。ファインライン印刷やマスク製造技術に関する専門用語も、解説・ご紹介していますのでご利用ください。

フォトマスク関連

フォトレジスト

光リソグラフィー法で樹脂のパターンを作製するための「感光性樹脂ポジタイプ」と「同ネガタイプ」があり、ポジタイプは紫外光の照射によって照射部の感光性樹脂が溶けてなくなる。ネガタイプは紫外光の照射部が硬化し樹脂が残る。

フォトリソグラフィー法

感光させることで物性が変化するフォトレジスト(感光性樹脂)を基板に塗布し、部分的に光を照射、フォトレジストを除去してパターンを形成する。その後、エッチングによって基板の加工を行う方法。半導体プロセスで多く用いられる。

ハードマスク

ソーダライム(青板)や石英ガラス状にクロムをスパッタ着膜した材料(ブランクス)にレーザー描画機等でパターンを形成したフォトマスク、クロムマスクともいう。

スパッタリング法

イオン化した原子を固体に当てると固体を構成する原子が放出される。これをスパッタリング現象といい、放出される原子を利用して薄膜を形成する方法をスパッタリング法という。ターゲット原子(分子)の運動エネルギーが大きいため強く剥がれにくい膜を作成できる。当社ではハードマスクの修正に用いられている。

CVD法

成長させる膜の原料物質を気体の状態で高温の反応管中に導入し、化学反応や熱分解によって基板上に所望の薄膜を形成する薄膜作成方法。

真空蒸着法

薄膜作成方法の1つ。原料物質を加熱・蒸発させた原子または分子は、真空のチャンバー内をまっすぐ飛んで基板上に到着、付着し膜を形成する。

ペリクル

ペリクルとはフォトマスクに付けて使用する防護保護膜のこと。リソグラフィー工程の異物(塵やほこり)からフォトマスクを守る防塵カバーの役割を持つ。フォトマスクに異物が付いてしまうと、設計上つながってはいけない回路がつながってしまったり、つながるべき回路が切れたりという支障が起こり、歩留まりを下げる。回路のネガフィルムにあたる機能を果たすフォトマスクを、ペリクルによって異物から守る。

マイラー フィルム

マイラー™は米国デュポン社が1950年代に工業化に成功した世界初のPETフィルムのこと。

透過率

光学および分光法において、特定の波長の入射光が試料を通過する割合である。
Io は入射光の放射発散度、I は試料を通過した光の放射発散度である。
試料の透過率は百分率で示すこともある。

合成石英

地殻を形成する主成分である酸素、ケイ素の2つの元素が自然の中で結合してできたのが「石英」で、その結晶は「水晶」である。摂氏2,000度を超える高温で、この水晶を溶かして作りだされたのが高純度の石英ガラスとなる。

青板

フロートガラスの中に含まれる金属成分が発色し緑色に見えることから、「青板ガラス」と呼ばれている。一見すると透明に見えるが、フロートガラスの厚みの部分が緑色に見える。

石英

石英ガラスは、最高使用温度1,000度の耐熱ガラスで、成分は、二酸化ケイ素が100%のガラスとなる。別名溶融石英、溶融シリカ、シリカガラス 二酸化ケイ素、SiO2、無水ケイ酸、シリカ(silica)などとも呼ばれる。金属不純物の割合が極端に少ないために、非常に透明度が高く、熱に強く、高純度で、薬品に侵されにくいという特長を持つ。透明度は、通常の青板ガラスは断面が緑色に見えるため劣るが、石英ガラスは理論的には数キロ先の長さでも無色透明である。

白板

白板とは高透明度クラウンガラスです。高純度の原料を溶解して、可視域から赤外線に至る波長域で高い透過率を持つガラスのこと。一般的には、大型液晶パネル、測量計、コピー機のカバーガラスなどに使われる。

テンパックス

テンパックスは、最高使用温度490度の耐熱ガラスのこと。急激に加えられる熱に耐える力(耐熱衝撃性)は、一般的なソーダガラスに比べ優れている。熱膨張(温度による寸法変化)が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮する。高い光透過性と光学的歪みのない、ほかのガラスよりも格段に優れた光学品質を持つ。

バイコール

バイコールは、最高使用温度1,200℃の耐熱ガラスのこと。成分の96%のシリカガラスでできており、あらかじめ原料を収縮されるため、理想的な耐熱使用に適している。石英ガラスに匹敵する耐熱性を備え900℃以上の高温で長時間使用しても耐熱性は劣らない。耐薬品性にも優れた特性を持つ。

紫外線(波長域)

紫外線は可視光(約380nm紫色~780nm赤色)より波長が短く、目に見えない。そのため、UV(紫外線)ランプの光は、「青白く見える可視光」と「紫外線」が混ざったものということになる。紫外線は、一般的にその波長の長さによる「UV-A」(400~315nm)、「UV-B」(315~280nm)、「UV-C」(280~200nm)と呼ぶ。さらに「i線」 (365nm)、「h線」(405nm)、「g線」(436nm)と表現される。

アライナー露光

図の左がアライナーの場合、マスクに書かれている回路パターンをそのままウェハー上に投影する。灰色の四角い部分が1つの半導体チップに相当するのだが、マスクに書かれた数だけ、ウェハー上にパターンができる。ウェハー上になるべく多くのチップを載せた方が1枚あたりコストを下げることができるので、チップが多く載せられるように、配置方法を工夫する。それによって、ウェハー上の上下左右の無駄な隙間が増えたり、減ったりする。

投影露光(ステッパー)

半導体素子製造装置の1つで、縮小投影型露光装置のこと。 シリコンなどのウェハーに回路を焼き付けるため、ウェハー上にレジストを塗布し、レチクルのパターンを投影レンズにより1/4 - 1/5に縮小して、ウェハー上を移動(ステップ)しながら投影露光する。ひとつの露光エリアを露光する際に、レチクルとウェハーを固定して露光する装置と、レチクルとウェハーを同時に動かして露光する装置とがある。前者を「アライナー」、後者を「スキャナー」と呼ぶことが多い。
後者は特性の良いレンズ中心部分を使用して露光できるので微細化に向いているが、レチクルとウェハーを精密に同期させて露光する必要があるために構造が複雑となり、価格も高価である。ステッパーは半導体製造装置の中でも最も高価な装置であり、最新の装置は数十億円のものもある。

ミラープロジェクション露光

ミラー光学系を用いて、マスク(レチクル)の像をワーク(試料)に投影(プロジェクション)する露光方法のこと。アライナーの露光方法の一種で、プロジェクション露光(投影露光)の一種である。

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